产品工艺/制程工程师简历项目经验填写样本
作者:简历设计网 2023/08/11 16:10:49
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项目经验(案例一)

项目时间:2016-04 - 至今

项目名称:Nadcap电装项目

项目描述:
项目介绍
该项目为分厂电装项目。它是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证。它是由美国航空航天和国防工业巨头与美国国防部、SAE等机构共同发起和发展的一个专门对航空航天工业的特殊产品和工艺进行认证的体系。其宗旨是以通用的第三方认证解决方案代替各自对供应商进行重复的特种工艺审查认证,以有效地降低其供应商发展成本和潜在风险。由于我厂某产品的生产,顾客要求其供应商在特种工艺项目上必须通过Nadcap认证,所以我厂必须进行此项目的实施。
我的职责
担任该项目的具体模块负责人,负责该项目中的AOI检测,线路板清洁等具体模块的工作,对模块需要的指导文件进行编制,对模块的具体实施进行管理。

项目经验(案例二)

项目时间:2016-07 - 至今

项目名称:六合表箱改造

项目描述:
项目介绍
此项目为用户项目,前期工作由技术部进行技术确认和交接。
我的职责
在此项目中,我主要负责:
(1)箱体尺寸的确认,结构设计和优化;
(2)三维建模,图纸的绘制及技术资料的编写

项目经验(案例三)

项目时间:2016-10 - 2016-11

项目名称:法拉利项目LCD屏黑屏问题解析

项目描述:
项目介绍

问题:法拉利项目车载LCD屏在通电后出现黑屏现象
分析解决方案:
1、故障原因分析:模组的电路存在故障
2、电路故障的原因解析:①后段初检后认为是前段pannel的问题;②首先对电路的pannel电路设计进行检查,看是否存在设计上的问题,经过设计组的复查,确定电路设计ok;③检查是否在Array板的制程中出现不良,导致电路故障:a、通过对LCD屏的电性能做相应的检测,用手动TEG测试Tr特性曲线、电容、电阻等是否达到标准,经过一系列测试后,证明Array屏的像素、沟道时没有问题的;b、考虑是否是存在FPC或IC绑定位的过孔因为刻蚀残留等问题导致ITO与金属线搭接不良的现象,通过SEM对过孔的截面进行扫描,看是否存在SiNx刻蚀残留的问题,通过对多个样品的多次测试也排除了这种故障原因;③通过对前面的分析已经排除LCD屏存在电路不良的可能。进一步分析是否FPC或IC与LCD屏绑定处出现接触不良的问题。经排查发现黏合剂的导电性存在异常。更换该黏合剂后问题得到解决。
我的职责

项目经验(案例四)

项目时间:2010-02 - 2013-02

项目名称:挖掘机开发 

项目描述:
项目介绍
solidworks(开发工具)
供应商代工(硬件环境)
三维建模(软件环境)新机种开发,为占领市场份额,产品要更新换代
我的职责
开发供应商,追踪物料,物料齐全后,试,测试性能等工作组装


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