项目经验（案例一）

项目时间：2012-10 - 2013-03

项目名称：HDMI SPLITTER

项目描述：
项目介绍
kiel 3(开发工具)此项目为HDMI splitter，1分2/4/8port.
项目使用的EP solution，MCU为8051内核，编译后的程序为54K。其中涉及MCU I/O控制、中断、UART等等模块。
我的职责
该项目中主要负责FW的开发。

项目经验（案例二）

项目时间：2015-01 - 2015-10

项目名称：无人机用MCU IP硬核设计---一次流片成功

项目描述：
项目介绍
无人机用MCU IP硬核及验证芯片设计，规模约20万门，工作频率常温600MHz，高低温400MHz，功耗小于2.0mw/MHz，采用SMIC 65nm 混合信号工艺加工。
我的职责
项目采用正向数字IC设计流程, 本人主要负责后端设计, 具体工作如下:
1)完成基于标准单元库和IP单元的布局布线设计( Cadence: Encounter）;
2)完成布线后设计的互联线RC寄生参数抽取（Synopsys,Star-RCXT ) ;
3)完成静态时序分析( Synopsys: PrimeTime) ;
4)完成全芯片物理验证-DRC、ANT、LVS、ERC( Mentor: Calibre) ;
5)负责项目数据出带(含JDV)。

项目经验（案例三）

项目时间：2013-11 - 2016-01

项目名称：车载显示、医疗、工业电脑等

项目描述：
项目介绍
车载显示： 深圳方易通 CH7026（digital RGB to VGA/CVBS）的项目应用，CH7038 车载大屏显示项目技术支持； 深圳合正汽车电子CH7101B 手机车机互联方案 技术支持； 深圳麦思美 CH7102 手机车机互联 技术支持，…………
工业电脑： 深圳微步电子 、杰微 、宝龙达、祈飞、视美泰等等公司的显示转换技术支持
我的职责
熟悉产品开发流程，能和工程师一起配合查找系统硬件问题，独立完成本公司相关芯片的周围硬件电路排查及软件效果调试。动手能力强，烙铁使用熟练（熟练焊接LQFP、QFN等封装）熟练使用万用表、示波器等测试设备。

项目经验（案例四）

项目时间：2009-01 -  2012-01

项目名称：关于IC封装测试设备的稳定性提升和改善项目

项目描述：
项目介绍
针对进口设备原设计的缺陷及长期性能的下降，通过项目实施进行功能的改进和设计优化，减少机台宕机率和报废率。节省采购成本百万以上。
我的职责
作为设备负责人，全程主导并实施改善项目。